关于PCB上面用的铜箔
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本文作者:佚名
阅读次数:2249
发布日期:2011-03-21
 
铜箔的分类

  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。


主要生产厂商

由于铜矿的原料来源和压延技术的门槛颇高,因此全球压延铜箔的产能极度集中于少数几家厂商,因此推估其产能可以得到全球压延铜箔的生产概况,全球主要的压延铜箔的生产者为日 Nippon Mining(日本)、福田金属Fukuda、Olin brass(美国)与Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。

一般铜箔遇到的问题

RA铜箔镀铜后粗糙异常
 
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